はんだ付け工程(Soldering)（ここでは手はんだ付けを取り上げます）で発生する不良に対する、一般的な不良低減の進め方についてコメントします。(Soldering Defect Reduction)
はんだ付け工程（特に手はんだ付け）は作業者のスキルに依存する部分が多いため、作業者のスキルが主要因となるものも対象とします。
はんだ付け工程の工程設計上の緒言として謳われているのは下記の項目です。
①加工条件項目
はんだ付け工程の加工条件としては、半田ごて容量・形状・温度、半田付け時間、糸はんだ供給タイミング等、また、手作業であるため、はんだの流れ状況を確認しながらこて当て位置、はんだ供給位置、タイミングを瞬時に決定していく作業です。
②出来映え評価項目
半田付けの外観（量、つや、光沢、フィレット形状、ホール等）が重要であり、定量的評価には半田付け強度（母材破断が基本）等があります。
一般に、はんだ付け工程は手直し（rework）対象工程ですが、ここでは一時的に不良と判定された項目を不良対象項目とします。
（手直し（rework）工程については別途コメントしますが、より厳密な確認が必要なため、まずは初期不良を少なくすることが優先されるため）
●不良項目とその対策内容（抜粋）
①半田量不良（過多、過少）
糸はんだ定量送り装置がある場合は、送り量の設定値を見直す。送り装置がない場合は作業者の習熟度向上を計画する。
②時間モニターNG不良（はんだ付け時間に対するモニターがある場合）
・時間が短いNG不良（はんだ付け部の加熱小→はんだ付け不足の懸念がある）；基本は作業者の習熟度向上、場合によってはNG設定値の見直し
・時間が長いNG不良（他部の加熱大→他部ダメージの懸念がある）；基本は作業者の習熟度向上、場合によってはNG設定値の見直し、ヒートシンク追加等
このはんだ付け工程における、はんだ付け不良低減活動に関する指導・支援がコンサルティング対象となります。
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