固相接合技術
- shigeokumata
- 2024年3月22日
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先回、固相接合法(Solid Phase Bonding)の一つである線形摩擦接合についてコメントした際、接合温度を低下させる方法(低温摩擦接合(Low Temperature Linear Friction Welding ; LTLFW)) があり、その低温摩擦接合の接合面の組織は、細かい等軸粒組織となっており、これは、母材と同等もしくは同等以上の安定した組織であり、接合後の熱処理が不要となり、その分コストと納期を少なくすることが可能となるというお話でした。
このように、摩擦圧接加工のように熱を発生させずに、(おそらく)常温で、加圧のみで接合するという技術を持っておられる企業様がおられましたので、その内容について簡単にご紹介します。
以下は、その企業様のHP上の記事から引用した解説文になります。
下図は、固相接合(Solid Phase Bonding)のメカニズムを模式図に表しています。
母材が加圧され塑性変形を始めると、表面の展伸に伴い硬く脆い酸化被膜に割れが生じ「活性な新生面」が露出します。更に加圧と変形が進むと、破壊された酸化被膜の隙間を通して新生面が押し出され「新生面同士が結合」すると考えられています。・・この新生面同士の結合が低温摩擦接合(固相接合)に匹敵すると考えられます。
(参考ブログ)
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