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PEC-KUMATA
(生産技術コンサルティングー熊田茂雄)
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ワイヤーボンディング
トランジスタ・集積回路 (IC)等の電極と、プリント基板・半導体パッケージの電極を接続する工程としてワイヤーボンディングがあります。電子、IC組付けに関わる生産技術者として知っておくべき基本的な工程なので、今回、簡単にご紹介します。 ワイヤーボンディング(Wire...
固有技術教育
shigeokumata
2022年12月7日
読了時間: 3分
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