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実装工程について

先般、久しぶりにインターネプコンの展示会に参加したこともあり、実装工程（Mounting process）についてコメントしたいと思います。実装工程とは、電子回路の基板に、集積回路（IC、半導体）やコンデンサーなどの電子部品を配置する工程です。...

2023年6月11日読了時間: 4分

フロー､リフロー半田付けは、電子部品組付けとしての基盤実装工程の一部となっており、フロー半田付けは、あらかじめ基盤に実装されたチップ素子（この場合は接着剤で固定）や、ディスクリート部品を噴流はんだ槽を通過させて半田付けするものであり、リフロー半田付けは、あらかじめ基盤にスク...

2021年3月13日読了時間: 1分